• RFID

Máy lắp ráp chip RFID, Model: ST-FC180

Mô tả chung

RFIDMáy lắp ráp chip Model: ST-FC180
Máy hàn chip RFID tự động hoàn toàn được sử dụng cho HFMáy hàn chip UHF, chiều rộng màng nền (hướng CD) lên đến 200MM, tích hợp các chức năng như cuộn anten, phân phối keo, gắn chip, ép nhiệt, kiểm tra QC, chấm lỗi ghép nối, v.v., tương thích với đĩa wafer 8 và 12 inch, đĩa wafer 6 inch cần...tùy chỉnhlàm ra.


 

Liên hệ ngay với chúng tôi để nhận mẫu sản phẩm!!!

info@focusrfid.com +8618560195575

Chi tiết sản phẩm

Thẻ sản phẩm

Giới thiệu

1. Thiết bị chuyên dụng này được thiết kế để sản xuất cuộn liên tục các lớp phủ RFID và liên kết chip. Nó rất phù hợp cho việc liên kết chip lật một hàng của các sản phẩm có ăng-ten mờ hoặc bán trong suốt (chẳng hạn như ăng-ten làm từ giấy hoặc PET mờ).
2. Sử dụng hệ thống nhận dạng hình ảnh tiên tiến, máy có thể nhận diện và định vị chính xác các chip nhỏ - được cung cấp trong khay - cũng như các ăng-ten linh hoạt; sau đó, các bộ truyền động tốc độ cao, độ chính xác cao sẽ thực hiện việc gắn kết chính xác các chip vào ăng-ten.

Đặc trưng

  1. Thích hợp cho ăng-ten PET và giấy;
  2. Chiều rộng vật liệu nềnĐộ dày: 30~200mm50μm, vị trí gắn khuôn của ăng-ten nằm ở trung tâm;
  3. WKích thước đĩa sau: 8 & 12 inch,
  4. WKích thước sau khi chỉnh: từ 0,35*0,3mm đến 3*3mm trong phạm vi này;
  5. TĐộ dày của tấm wafer: 0,075-0,16mm;
  6. Keo dán: ACP được chấp nhận, NCP: chưa được xác nhận;
  7. PGiới hạn ngứa trên trục X và Y:tối thiểu15mm, tối đa 240mm (lưu ý: bước ren phải là bội số nguyên giữa 157 và 240mm)

Thông số kỹ thuật

# Tham số Giá trị
1 Kích thước L6000*W1300*H1750 (mm)
2 Cân nặng Khoảng 2000 kg
3 Điện áp định mức Ba pha, AC380V
4 Công suất định mức Khoảng 16 KW
5 Áp suất không khí 0,6 ~ 0,8 MPa
6 Tiêu thụ không khí Khoảng 100 lít/phút
7 Số điện thoại của người vận hành. 1 người
8 Loại điều khiển PC
9 Hệ điều hành Thắng 10
10 UPH Bước răng 25mm: 15000 chiếc/giờ
Bước răng 50mm: 7500 ~ 8000 chiếc/giờ
Bước răng 150mm: 2600 chiếc/giờ
11 Năng suất 99,70%
12 Tiếng ồn ≤85 DB
13 Độ chính xác của việc gắn khuôn ±0,05 mm
14 Vật liệu ứng dụng Khảm khô đơn
15 Chất nền PET, giấy; độ dày: ≥0,05 mm
16 Thay đổi theo thời gian — Thay đổi toàn bộ sản phẩm (ăng-ten và chip, và có thể cả ACP/NCP) Khoảng 150 phút
17 Thay đổi theo thời gian — Chỉ dành cho wafer/chip 5 phút

Kích thước

企业微信截图_17752061457677




  • Trước:
  • Kế tiếp: